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       工控(kong)主(zhu)板X86是工業場合(he)使用(yong)(yong)的(de)(de)主(zhu)板，被(bei)工業計(ji)算機采用(yong)(yong)。它能(neng)適應(ying)寬溫度環(huan)境(jing)、惡劣環(huan)境(jing)、長(chang)期(qi)高負荷工作等。工作溫度范(fan)圍(wei)可(ke)達-40~85度，工作濕度范(fan)圍(wei)可(ke)達不結露的(de)(de)0~95%。環(huan)境(jing)粉塵、金(jin)屬粉塵和普通粉塵可(ke)分為:全長(chang)卡、半長(chang)卡、5.25英寸(cun)、3.5英寸(cun)、PC104結構等。根(gen)(gen)據主(zhu)板的(de)(de)結構和尺寸(cun)。根(gen)(gen)據所選芯(xin)片系列(lie):386、486、586、PIII、P4、ATOM等。按芯(xin)片類(lei)型:X86架(jia)(jia)構、MIPS架(jia)(jia)構、ARM架(jia)(jia)構等。也有(you)一些(xie)根(gen)(gen)據客戶需求定制(zhi)的(de)(de)零件。

　　主(zhu)要區別體現(xian)在設(she)計(ji)特點、平臺選擇、界面設(she)計(ji)、使用環(huan)境等方面。

　　一般(ban)工控(kong)主(zhu)板(ban)X86的元器件與商用材料不(bu)同，需要考慮(lv)耐高溫、防(fang)潮(chao)等工業場合的要求。為了加強主(zhu)板(ban)的EMC/EMI性(xing)能，增(zeng).強主(zhu)板(ban)的穩定性(xing)。工控(kong)主(zhu)板(ban)X86設計有6層以上(shang)的PCB。

　　與普通主板相比，X86工控主板普遍采用低功耗芯片組，以節省能耗，提(ti)高環境適(shi)應(ying)性。

　　其次，接口設計也不同于普通主板。由于X86工控主板的特(te)殊使用場(chang)合(he)，設(she)計的接(jie)口(kou)會(hui)根據使用場(chang)合(he)進行定制，或者堆砌大量標準(zhun)接(jie)口(kou)，以適應各種接(jie)口(kou)。

　　常用接(jie)口(kou)有串口(kou)、USB、LAN、LPT等。為了(le)適(shi)應環境(jing)，它們(men)一般都設計有防浪涌和(he)防靜電。

　　擴(kuo)展(zhan)接口包括(kuo)PC104系列、PCI-E系列、PCI系列等。有了工業(ye)主板(ban)，背板(ban)可(ke)以支(zhi)持(chi)多種擴(kuo)展(zhan)。

　　同時具有VGA、LVDS、HDMI、DVI接(jie)口等多種顯(xian)示(shi)功能。

　　此外(wai)，通過特殊(shu)設計，工控(kong)主(zhu)板在(zai)遇(yu)到死機等異常情況時，可(ke)以自動重(zhong)啟(qi)看門狗(gou)，保證系統在(zai)惡劣環境下的高穩(wen)定性(xing)，比(bi)普(pu)通主(zhu)板穩(wen)定得多。

　　與普通電腦相比，X86工控主板的操作環境更加廣泛和惡劣。工控主板典型環境，工作溫度:-40~85度范圍，工作濕度:不結露0~95%范圍，環境粉塵:金屬粉塵，普通粉塵，電磁輻射:強電磁干擾環境，自輻射控制，長時間運行:一般生活中永.久啟動。在這種情況下，普通主板是無法勝任的。